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第454章 BOD半导体,度假

。”

    黄德财赶紧应承了一句,见萧白没有别的事,就起身离去。

    过了几天。

    李凯和徐长青、王川富商量的差不多了,这才来到了萧白的办公室,告诉他这个消息。

    “现在基本上决定,我和我的合租伙伴出资100万美元,友达微电子出资1亿元BOD公司出资5亿元,联合成立BOD半导体公司。

    其中我方股份占比为20%,友达微电子股份占比为30%,BOD公司股份占比为50%。”

    由于李凯团队掌握了核心技术,友达微电子掌握一部分生产工艺技术,所以二者出资较少。

    大头是BOD 公司拿出来,而且占了一半的股份,新公司的命名就采用了BOD半导体公司这个称谓。

    公司的董事长是王川富,执行董事兼CEO是李凯。

    未来IGBT的芯片制造会由友达集成电路公司来完成,IGBT模块的生产将会建设一座新工厂,大约耗资3亿元。

    “工厂的技术人员怎么办?”

    萧白很清楚目前国内在这方面的人才比较欠缺,所以他担心BOD半导体的工厂建起来之后,是否能正常运转。

    “友达微电子有从
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